L'ultima produzione in serie è di 7 nm! La linea di fonderia V1 della tecnologia EUV di Samsung in Corea

Secondo il rapporto sulla tecnologia veloce, oggi (20), Samsung ha annunciato che aprirà una nuova linea di produzione di fonderia di wafer V1 specializzata nella tecnologia EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) nello Hwaseong Industrial Park in Corea del Sud, con una produzione in serie di 7 nm.

Resta inteso che la linea di produzione V1 è iniziata a febbraio 2018 e la produzione di wafer di prova inizierà nella seconda metà del 2019. I primi prodotti saranno consegnati ai clienti nel primo trimestre di quest'anno. Al momento, V1 ha investito nella produzione di chip mobili EUV a 7 nm e 6 nm e prevede di fondare in futuro la più alta scala da 3 nm.

Secondo l'accordo di Samsung, entro la fine del 2020, l'investimento totale della linea di produzione V1 raggiungerà i 6 miliardi di dollari USA e la capacità di produzione totale dei processi avanzati al di sotto di 7 nm sarà tre volte quella del 2019. Dr. ES Jung, presidente del settore manifatturiero Samsung, ha affermato che la linea V1 lavorerà con la linea S3 per aiutare l'azienda a espandere i propri clienti e rispondere alla domanda del mercato.

Samsung ora ha sei fab nel mondo, tra cui uno da 8 pollici e cinque da 12 pollici. In precedenza, Samsung Electronics aveva dichiarato che aveva pianificato di investire 133 trilioni di won per aggiornare il business dei semiconduttori entro il 2030.

Secondo il piano, 73 trilioni di vittorie sui 133 trilioni di investimenti vinti sono costi di ricerca e sviluppo tecnologico e 60 trilioni di vittorie sono la costruzione della favolosa infrastruttura, che dovrebbe creare 15.000 posti di lavoro. L'obiettivo di Samsung è di raggiungere il 2030 non solo per mantenere il vantaggio nei chip di memoria, ma anche per diventare leader nei chip logici.