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TE Connectivity acquisisce il produttore di sensori di pressione MEMS Silicon Microstructures

Secondo James Consulting, TE Connectivity acquisirà Silicon Microstructures, un produttore di sensori di pressione MEMS con sede in California, dalla società tedesca di semiconduttori Elmos Semiconductor.

Elmos ha acquisito Silicon Microstructures nel 2001. Silicon Microstructures ha una storia di 25 anni e possiede un proprio MEMS fab in California, dove sviluppa e produce sensori di pressione e flusso MEMS per applicazioni industriali e automobilistiche, tra cui bassissima tensione, altissima pressione, rigida ambienti e spazio. Prodotti correlati per applicazioni riservate.

Silicon Microstructures espande anche la propria attività sanitaria con prodotti come IntraSense. La famiglia di sensori di pressione MEMS piezoresistivi IntraSense viene utilizzata per la misurazione della pressione in vivo di dispositivi medici invasivi.

Linea di prodotti IntraSense di Silicon Microstructures per dispositivi medici invasivi come cateteri ed endoscopi

Anton Mindl, CEO di Elmos Semiconductor, ha dichiarato in una nota: "La famiglia di prodotti IntraSense ha ormai raggiunto un certo stadio e può essere commercializzata più rapidamente attraverso un partner ben finanziato con un'ampia base di mercato (come TE). Espandi reddito."

Secondo Elmos, la vendita di Silicon Microstructures segnerà l'interruzione dell'attività MEMS di Elmos. Elmos si concentrerà sul proprio core business dei semiconduttori, principalmente per le comunicazioni automobilistiche, la sicurezza, i gruppi motopropulsori e le applicazioni di rete.

TE Connectivity completerà la transazione attraverso la sua controllata Measurement Specialties (Pennsylvania, USA) e Silicon Microstructures farà parte del produttore di sensori Measurement Specialties. La stessa Measurement Specialties è stata acquisita da TE Connectivity nel 2014. L'accordo dovrebbe creare sinergie tra la progettazione MEMS di Silicon Microstructures e le capacità di produzione combinate con la scala operativa, la base clienti e i sensori esistenti di TE Connectivity.

La transazione dovrebbe essere completata entro la fine del 2019 e le parti non hanno reso noto l'importo specifico della transazione.