Murata lancia moduli di comunicazione ultra-compatti con MCU integrato e supporto standard multi-wireless

I dispositivi IoT sono disponibili in varie forme e richiedono non solo efficacia in termini di costi, miniaturizzazione e durata della batteria più lunga, ma anche opzioni di tecnologia wireless flessibili, compatibilità di rete e sicurezza avanzata per connessioni sicure.Inoltre, per accelerare il time-to-market, sono essenziali soluzioni wireless certificate per più standard di comunicazione.

Per soddisfare queste esigenze, Murata ha sviluppato i moduli di comunicazione di tipo 2FR/2FP Ultra-compatto, misurando solo 12,0 mm x 11,0 mm x 1,5 mm, supportando Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy e Thread.Equipaggiati con un MCU ARM® Cortex®-M33 a 260 MHz, i moduli offrono funzionalità di sicurezza avanzate e una composizione del protocollo di materia avanzata.Inoltre, se abbinati a antenne esterne opzionali, possono servire da soluzioni pre-certificate ai sensi delle leggi sulla comunicazione radio.

La produzione di massa di questi moduli è iniziata nell'ottobre 2024. Supporting Matter ™, lo standard universale per i protocolli di comunicazione nei prodotti smart home, questi moduli facilitano la miniaturizzazione dei dispositivi IoT e il funzionamento a bassa potenza, aiutando i clienti a portare i loro dispositivi IoT sul mercato in modo più efficiente.

Il modulo di tipo 2FR supporta tutti e tre gli standard: Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy e Thread (uno standard di comunicazione wireless per dispositivi IoT).

Il modulo di tipo 2FP supporta Wi-Fi 6 e Bluetooth® a bassa energia ma esclude il filo.Entrambi i moduli dispongono di un'unità di microcontrollore integrata (MCU) in grado di gestire l'elaborazione del protocollo di comunicazione, il tutto all'interno di un fattore di forma notevolmente compatto.

Inoltre, Murata sta sviluppando moduli wireless senza un MCU integrato, il "Tipo 2LL/2KL", offrendo flessibilità da abbinare ad altri MCU.Il modulo di tipo 2KL supporta Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy e Thread, mentre il modulo di tipo 2LL supporta Wi-Fi 6 e Bluetooth® Low Energy.La produzione di massa di questi moduli è prevista per iniziare nella prima metà del 2025.