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E-mail:Info@YIC-Electronics.com
La fabbrica Kioxia Fab7 ha iniziato la costruzione! La prima fase di costruzione sarà completata la prossima primavera
Il 25 febbraio, Kioxia ha annunciato di aver tenuto una cerimonia rivoluzionaria presso la sua fabbrica di Yokkaichi, nella prefettura di Mie, in Giappone, e ha ufficialmente avviato la sua fabbrica di semiconduttori più avanzata (Fab7).
Il comunicato stampa afferma che l'impianto diventerà uno degli impianti di produzione più avanzati al mondo, dedicato alla produzione della sua memoria flash 3D proprietaria BiCS FlashTM. La costruzione del nuovo impianto sarà articolata in due fasi, la cui prima fase dovrebbe essere completata nella primavera del 2022.
Il comunicato stampa afferma che l'impianto diventerà uno degli impianti di produzione più avanzati al mondo, dedicato alla produzione della sua memoria flash 3D proprietaria BiCS FlashTM. La costruzione del nuovo impianto sarà articolata in due fasi, la cui prima fase dovrebbe essere completata nella primavera del 2022.
Il nuovo stabilimento Fab7 è una joint venture tra Kioxia e Western Digital. Adotterà una struttura che assorbe gli urti e un design ecologico, comprese le più recenti apparecchiature di produzione a risparmio energetico. L'impianto migliorerà ulteriormente la capacità di produzione complessiva di Kioxia introducendo il sistema di produzione avanzato di AI.
Kioxia Fab7 Factory
Prima di questo (20 febbraio), Kioxia e Western Digital hanno annunciato che le due parti avevano collaborato allo sviluppo della tecnologia di memoria flash 3D a 162 strati di sesta generazione. Il comunicato stampa ha sottolineato che questa è la tecnologia di memoria flash 3D a più alta densità e più avanzata delle due società fino ad oggi. Rispetto alla tecnologia di quinta generazione, la densità della matrice di celle orizzontali è aumentata del 10%. Rispetto alla tecnologia di impilamento a 112 strati, questo avanzamento del ridimensionamento orizzontale combinato con la memoria verticale di impilamento a 162 strati riduce le dimensioni del chip del 40% e ottimizza il costo.
Kioxia ha affermato di aver stabilito con successo un rapporto di collaborazione con Western Digital da molti anni e spera di continuare a investire nella fabbrica Fab7, compresa la creazione della sesta generazione di memorie flash 3D.
Prima di questo (20 febbraio), Kioxia e Western Digital hanno annunciato che le due parti avevano collaborato allo sviluppo della tecnologia di memoria flash 3D a 162 strati di sesta generazione. Il comunicato stampa ha sottolineato che questa è la tecnologia di memoria flash 3D a più alta densità e più avanzata delle due società fino ad oggi. Rispetto alla tecnologia di quinta generazione, la densità della matrice di celle orizzontali è aumentata del 10%. Rispetto alla tecnologia di impilamento a 112 strati, questo avanzamento del ridimensionamento orizzontale combinato con la memoria verticale di impilamento a 162 strati riduce le dimensioni del chip del 40% e ottimizza il costo.
Kioxia ha affermato di aver stabilito con successo un rapporto di collaborazione con Western Digital da molti anni e spera di continuare a investire nella fabbrica Fab7, compresa la creazione della sesta generazione di memorie flash 3D.