Intel prende il comando con la nuova tecnologia EUV mentre TSMC si concentra sulla strategia economica

La gara tra TSMC, Intel e Samsung per far avanzare le tecnologie di processo a semiconduttore continua a attirare un'intensa attenzione del settore.Mentre Intel prevede di adottare litografia ad alto contenuto di numerico estremo Ultraviolet (High-Na-NA) per il suo nodo 18A nel 2026, TSMC ha annunciato che non utilizzerà questa tecnologia anche per il suo processo A14 previsto per la produzione di massa nel 2028. Le strategie diverse evidenziano una grande divergenza: TSMC sta dando la priorità al costo di costo.

L'ex CEO di Intel Pat Gelsinger aveva precedentemente ammesso che la riluttanza della società ad adottare gli strumenti EUV di ASML in precedenza era un passo falso critico, contribuendo al ritardo di Intel nelle capacità di fonderia.Di conseguenza, l'industria sta osservando da vicino i piani di Intel e TSMC di adottare EUV ad alto NA, osservandolo come un punto di riferimento nella concorrenza per la leadership di processo.

Al simposio tecnologico di TSMC lo scorso anno, il vicepresidente senior per lo sviluppo aziendale e il co-coo Kevin Zhang hanno rivelato che il prossimo processo A16 non avrebbe incorporato strumenti EUV ad alto NA.Ha elogiato le prestazioni della tecnologia ma ha sottolineato che il costo era proibitivo.

In netto contrasto, Secondo quanto riferito, Intel ha assicurato tutti e cinque i sistemi EUV ad alto NA che ASML ha intenzione di produrre quest'anno, sottolineando la sua strategia aggressiva e attirando l'attenzione del settore diffusa.

Più recentemente, TSMC ha confermato durante un altro forum tecnologico che anche il processo A14 non utilizzerà EUV ad alto NA.Nel frattempo, Intel continua a pianificare l'integrazione della tecnologia con il suo nodo 18A entro il 2026, riaccendendo il dibattito del settore.

Zhang ha spiegato che TSMC mira a ridurre al minimo il numero di maschere richieste per ogni nuova generazione di processo, un fattore chiave per la gestione dell'efficienza dei costi.Per il nodo A14, la decisione di non adottare EUV ad alto NA si basa interamente sul rapporto costo-efficacia: l'uso della tecnologia potrebbe aumentare i costi di processo fino a 2,5 volte rispetto all'EUV convenzionale.

Gli addetti ai lavori del settore hanno anche sottolineato le differenze strategiche tra TSMC e Samsung per quanto riguarda l'adozione dell'architettura a transistor di gate-around (GAA).Mentre Samsung ha preso il comando implementando GAA al nodo 3nm, TSMC ha scelto di ritardare la sua adozione fino al processo di 2nm, previsto per la produzione di massa nella seconda metà di quest'anno.

Sebbene Samsung inizialmente avrebbe dovuto ottenere un vantaggio competitivo in 2nm sfruttando la sua prima esperienza GAA, il rendimento di 3nm stabile di TSMC gli ha permesso di sequestrare una parte significativa del boom del mercato basato sull'AI.Il suo sviluppo di 2 nm rimane sulla buona strada, consolidando ulteriormente la sua leadership.Pertanto, nonostante la prima mossa di Intel per adottare l'EUV ad alto nome, non è sicuro se questo da solo sarà sufficiente per recuperare il dominio del settore.